文章总结： 2025年eSIM产业迎来爆发式增长，紫光同芯作为中国芯片企业代表，其TMC-E9系列产品凭借高安全、高性能、高可靠等优势，已在全球市场实现千万级出货，并通过多项国际认证。eSIM技术正从可穿戴设备向手机、车载等领域扩展，未来将朝着低功耗、全连接、高安全方向发展，为万物智联提供技术支撑。
综合评分： 81
文章分类： IoT安全,数据安全,产品介绍,解决方案,芯片安全
eSIM产业爆发背后，紫光同芯的“中国方案”
谈思实验室
2025年12月19日 18:05
上海
以下文章来源于通信世界
，作者包建羽
通信世界
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2025年，一场势不可挡的“无卡革命”席卷全球通信产业。工业和信息化部正式批复三大运营商开展手机eSIM商用试验，三大运营商全面入场，终端厂商加速适配，一个万亿级市场悄然打开。
根据GSMA协会的数据，2025年底eSIM手机的连接数将达到10亿台，2030年则会提升到69亿台，占全球智能手机连接总数的75%，成为主流选择。
在这场由“卡”向“芯”的演进中，芯片无疑是eSIM技术的“心脏”。随着eSIM进入大规模商用阶段，芯片的安全可控、生态适配、成本优势日益成为产业链竞争的核心。
01
站在商用拐点
eSIM生态初成
回顾2025年，eSIM产业呈现出“全球化加速”与“本土化落地”双线并进的鲜明特征。在海外，苹果、三星等巨头已全面拥抱eSIM，欧洲、东南亚等地的eSIM覆盖率持续攀升。
数据显示，到2025年，全球范围内支持eSIM的主流旗舰手机数量已大幅增加，包括三星、Google等主要Android制造商的高端机型普遍支持双SIM（卡体SIM+eSIM）或纯eSIM配置。
在中国，eSIM逐步从可穿戴设备向手机、Pad、车载等领域拓展，三大运营商相继开放eSIM服务，产业链各环节企业积极卡位。技术层面，MEP（多Profile同时激活）成为标配，用户可在不同运营商间无缝切换；安全机制持续升级，GSMA eSA（eUICC安全保证）认证成为行业准入门槛；应用场景也从单纯的通信模块，向数字身份、移动支付、交通出行等融合功能拓展，成为“使能万物智联”的生态基石。
而eSIM芯片作为技术核心，其本质是将传统SIM卡的功能集成至一颗嵌入式安全芯片中。这意味着，芯片不仅要具备传统SIM的通信鉴权能力，还需满足更高阶的安全要求、更广泛的网络兼容性、更灵活的资源管理机制。
值得一提的是，紫光同芯凭借多年在这一领域的积累与深耕，已成为率先突围的中国力量，逐步将其“一芯连天地、一芯通全球”的愿景转变为现实：不仅率先推出了首款实现商用的手机eSIM中国芯，海外出货量突破千万级；还将产品应用生态从手机同步拓展至可穿戴设备、Pad、智能POS等多品类终端，在全球众多国家和地区实现了规模化量产。
02
核“芯”突破
技术与产品缺一不可
其实，早在eSIM产业爆发的前夜，紫光同芯已经进行了长达七年的深耕布局。
2019年，当行业尚未形成明确的商用前景时，公司便前瞻性地将eSIM纳入业务重点，启动技术与产品研发。
2022年，发布手机eSIM产品TMC-E9系列，集齐“三证”——芯片CC认证、COS GSMA认证、工厂GSMA SAS-UP认证，为商用奠定基础。
2023年，紫光同芯与中国头部手机厂商达成合作，在海外市场推出搭载“中国芯”的eSIM终端，实现了手机eSIM中国芯在全球范围内首次商用。
2024年，经过前期的技术验证与市场铺垫，TMC-E9系列产品顺利进入“海外全面量产期”，在手机、可穿戴设备、Pad等多品类终端大规模出货。
2025年，海外手机eSIM出货量突破千万级，并以行业最快速度——7个月的认证周期，成功通过GSMA eSA认证，进一步强化产品在全球市场的安全信任度。随着国内政策逐步明朗，其产品也顺利完成了中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的全面准入，在国内有多个项目启动，已助力多家终端厂商落地eSIM手机。
这条清晰的进阶之路，不仅见证了一家企业的技术沉淀，更折射出中国eSIM芯片从跟跑到领跑的突围历程。
作为紫光同芯的核心产品，TMC-E9系列以“高安全、高性能、高可靠、一站式服务”为核心竞争力，树立了国产eSIM芯片的创新标杆，并于近日成功入选了工信智媒体“2025年度ICT产业高质量发展推荐”最佳eSIM创新产品。
在安全保障方面，该系列产品支持国际及国密主流算法，通过GSMA eSA、CC EAL6+、国密二级等多项权威认证。针对国内市场，支持机卡绑定、安全开卡、数据加密传输、海外运营商号码管控以及国内运营商证书应用，已落地首个商用的搭载运营商证书的手机eSIM产品。
在网络兼容方面，TMC-E9系列展现出“全兼容、广覆盖”的优势。该产品支持从2G到5G的全网络制式，并且已经通过超400家运营商的实网测试；还支持多达10个Profile的下载与管理，满足用户在全球范围内灵活切换运营商网络的需求。
在生态适配方面，兼容Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统，适配高通、MTK、展锐等最新基带芯片，支持定制eID、预制Profile管理等灵活服务，可满足不同终端厂商及行业场景的多样化需求。可以这样说，强大的兼容能力为其规模化商用奠定了坚实基础。
此外，生产安全可控是TMC-E9系列的另一大核心优势。作为国内首家通过GSMA SAS-UP认证的安全芯片企业，紫光同芯拥有自有CP测试厂，构建了国际一流的高标准安全生产管理流程；国际项目支持晶圆级个人化，实现了从晶圆生产到封装测试的全流程安全可控，确保了芯片在大规模量产中的可靠性与一致性。
03
未来可期：eSIM与
“中国芯”共生共长
综合来看，eSIM在手机终端的崛起，不仅助力芯片企业商业成功，更重构了eSIM产业链的价值生态。
对终端厂商而言，以紫光同芯TMC-E9系列为代表的eSIM芯片不仅提供了高性价比的国产替代方案，更通过与超400家运营商的适配经验，显著缩短了终端产品的认证周期，助力其快速准入全球市场。对运营商而言，eSIM的远程开卡、批量管理能力大幅降低了实体卡采购、运输、销售的成本，eSIM产品与服务创新还将助力运营商有效挖掘存量市场。
对整个产业而言，芯片设计制造作为支撑底座，将积极适配平台运营、网络服务、终端集成与场景应用等环节的需求，形成有效联动，从而推动eSIM技术的普及与应用拓展。
以紫光同芯的产业进展为例，其作为核心参编企业，参与中国信通院《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》的编制，将商用实践经验转化为产业标准；深度参与中国电信终端产业联盟eSIM子联盟、中国联通牵头发起的“AI+5G+eSIM产业合作行动”等，携手上下游伙伴共建协同共赢的产业生态。这种“技术创新-商用验证-标准输出”的模式，不仅提升了中国eSIM产业的整体竞争力，更为国产eSIM芯片的发展提供了可借鉴的路径。
面向未来，随着5G、AI、物联网技术的深度融合，eSIM将朝着“低功耗、全连接、高安全”的方向持续演进。
技术创新上，终端厂商对续航的追求将推动eSIM芯片向低电压、低功耗方向发展。对此，紫光同芯已发布新一代THC9E芯片，支持ClassD 1.2V低电压标准，同时兼容卫星通信、安全eSE、eSIM多应用，为下一代终端提供更优解决方案。
应用场景将持续扩容，从消费端向产业端深度渗透。消费电子领域，国内eSIM手机机型有望继续扩容，智能穿戴设备将更加智能便携。拓展至更为丰富的物联网场景，车联网有望成为最大的增量市场。统计数据显示，目前特斯拉、蔚来、比亚迪等车企已在智能汽车中搭载eSIM，单车搭载2-3颗eSIM模组成为常态。国内同类芯片企业中，紫光同芯的eSIM产品已成功应用于汽车电子领域。
生态协同将成为产业发展的主旋律。运营商将加速从“卖卡”向“卖服务”转型，整合eSIM、流量套餐与增值服务，形成一体化解决方案；终端厂商将深化与芯片企业的合作，共同打造定制化eSIM方案，推动设备形态创新与功能升级；芯片企业将开发更多接口与能力，支持第三方应用集成，推动eSIM从通信认证走向数字身份。
站在2025年的时间节点回望，eSIM产业的爆发并非偶然，而是政策、市场、技术三重共振的必然结果。但不可否认的是，随着技术的持续演进、应用的不断拓展、生态的深度协同，eSIM芯片将在这场变革中扮演更加重要的角色。
征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄。我们有理由相信，面向未来，中国自主研发的eSIM芯片将持续披荆斩棘，以“中国芯”赋能“万物智联”，为数字经济高质量发展注入源源不断的动力。
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