文章总结： 渊亭科技发布全新一代军事智能产品体系，以天机军事大模型为核心，融合认知中台与决策中台，升级五大核心矩阵覆盖作战指挥、仿真推演、无人指控、情报处理与科研创新场景。产品采用专家策略约束与白盒逻辑溯源机制保障安全可信落地，助力国防智能化转型，将于2026年5月北京军博会亮相展示。
综合评分： 70
文章分类： 产品介绍,AI安全,安全建设,解决方案,国防科技
@所有人，5月北京见！渊亭科技军事智能产品体系全线升级
渊亭防务
2026年3月26日 20:17
福建
以下文章来源于渊亭科技
，作者渊亭科技
渊亭科技
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渊亭科技(www.utenet.com)专注认知决策智能全栈技术研发与产品化落地，聚焦国防、金融、政务、工业互联网四大行业，提供决策中台、认知中台、数据中台、大模型平台四大平台产品与全栈AI+行业解决方案，推动企业智能化转型升级。
随着“十五五”规划大幕拉开，国防和军队现代化建设步入机械化信息化智能化融合发展的新阶段。
与此同时，人工智能技术正加速向军事各领域渗透，成为显著提升作战效能、全面增强体系能力的核心变量。
在此背景下，渊亭科技基于对未来作战形态变迁的洞察，锚定“认知决策智能”，正式发布全新一代军事智能全景产品体系。
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在新一轮体系升级中，渊亭科技通过持续夯实底层AI能力，以“天机·军事大模型”为核心的辅助决策底座，深度融合了基于本体工程与知识图谱技术的“认知中台”，以及集成强化学习与运筹优化算法的“决策中台”。
凭借坚实的底层算法创新，我们为上层军事智能应用提供了高置信度、强鲁棒性的技术支撑，全力保障大模型技术在国防领域的安全、可信落地。
基于上述核心技术底座，渊亭科技面向作战指挥、装备研制、强敌研究、训练管理、联勤保障等核心应用场景，重点完成了五大核心矩阵的全面升级。
围绕作战决策链路的智能化升级，渊亭科技构建了基于OODA循环的辅助决策体系。
该体系以“天机·军事大模型”为核心引擎，进行了算法模型迭代，实现从情报分析、任务规划到作战指令生成的全流程多维赋能；通过引入专家策略约束与白盒逻辑溯源机制，构建高可信决策底座。
为进一步深化辅助决策能力，渊亭科技推出了仿真推演与博弈对抗类产品，为方案提供数字化验证环境。
“天衍·智能作战仿真推演平台”通过全要素战场环境模拟，为作战方案提供数字化试验环境；
智能兵棋推演系列产品则涵盖了从手工兵棋到计算机兵棋的推演需求，深耕“低慢小”无人与反无对抗等前沿领域，支持复杂环境下的战术对抗与复盘分析。
立足未来战争跨域协同的演进方向，渊亭科技稳步推进新质作战力量相关的技术布局。
“天启·无人指控平台”聚焦无人集群的“自主+协同”高效作战，基于多目标优化算法和协同控制技术，实现对多类异构无人设备的统一接管、航迹规划与动态调度，重塑复杂场景下的资源调度与任务执行边界。同时，渊亭积极探索反无人综合对抗的体系架构，在数字仿真环境下构建涵盖监测预警与威胁应对的防御模型。
相关系统能够在虚拟对抗中支持无人装备的动态编组、协同冲突规避与反制策略迭代，为新质作战力量在复杂干扰环境下的体系化运用提供有力的技术与决策支撑。
针对多源异构情报的解析需求，渊亭科技打造了覆盖数据底座与加工处理的认知矩阵。
公司通过升级“天机·数字战场图谱”夯实语义底座，实现对海量军事实体及其复杂关联的结构化沉淀；
依托“AI原生情报工厂”支持海量异构数据的自动化处理，转化为可供决策使用的结构化情报；
并借助“全球态势监测预警系统”实现多域信息的动态感知。
情报处理环节的自动化与多域融合，为指挥员的综合研判与全域态势感知提供了高置信度的数据支撑。
结合科研创新场景的多元需求，渊亭科技依托安全、可控的军用智能体底座，将相关AI技术拓展至国防前沿预研、装备论证及科研管理等全域场景。
以OpenClaw为代表的新型智能体实现了从“对话”向“执行”的跨越，为军工科研范式革新提供了新路径。但在国防应用场景，其客观上存在数据访问越权及架构臃肿等安全隐患。为此，渊亭科技对其进行底层逻辑重构与安全加固，打造出采用“微内核”架构、全链路自主可控的军用CLAW底座。
基于该底座，公司顺势推出“渊亭智能国防科研助手”；并将“CMAS多智能体协同决策平台”核心的博弈推演与协同能力向科研领域延伸，推出CMAS科研管理智算版本。
通过大模型在多源信息搜集、技术脉络梳理、逻辑论证设计以及代码生成等前端研发环节的深度赋能，相关产品能有效优化科研日常工作与管理流程，加速国防科技创新的数字化转型与装备迭代进程。
此外，紧跟当下国防科工领域“智改数转网联”等需求，渊亭科技将“AI+数智制造”领域的丰富实践成果中提炼出标准化应用。
通过“CMAS多智能体协同决策平台”和装备设计制造专业工具，形成大语言模型与多模态模型驱动的需求解析专业智能体、需求变更分析智能体，方案设计生成智能体、产品设计智能体、设计可制造性检查智能体、仿真场景建模生成智能体、仿真评估验证等智能体。
适配装备快速敏捷研制新要求，将总体方案优化周期从月级压缩至周级，助力军工制造业务场景的提质增效。
5月14日至16日，渊亭科技2026全新军事智能产品矩阵将集中亮相第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会。
届时，现场将通过产品演示与推演交互，展示相关技术成果，诚邀业界专家与同仁莅临展位交流指导。
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