文章总结： 驰芯半导体完成超2亿元A+轮融资，创物理AI空间感知芯片赛道单轮融资纪录。投资方含沿浦精工、移远通信等产业资本，将加速UWB芯片在车规级、具身智能等场景落地。公司提供定位加通信加雷达三位一体UWBSoC方案，车规产品已获FiRaCore3.0认证。
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“驰芯半导体”完成超2亿元融资
谈思实验室
2026年9月23日 17:58
上海
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长沙驰芯半导体科技有限公司（以下简称“驰芯半导体”）近日完成A+轮融资，融资金额超2亿元，创下物理AI空间感知芯片赛道单轮融资规模的历史新高。
本轮融资由上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司（以下简称“沿浦精工”）领投，湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“金霞盛世”）、上海移远通信技术股份有限公司（以下简称“移远通信”）、长沙麓山投资控股集团有限公司（以下简称“麓山控股”）联合参投。
从投资方来看，本轮融资汇聚了汽车电子、物联网及地方产业资本。其中，沿浦精工和移远通信均为产业资本，前者主要布局汽车电子、机器人等领域，后者是全球头部物联网模组厂商。随着产业资本加入，驰芯半导体有望进一步拓展车规级芯片、具身智能等应用场景，加快UWB芯片的产业化落地。
驰芯半导体成立于2020年6月，是一家专注于超宽带（UWB）芯片研发与销售的高新技术企业，致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。提供“芯片+协议栈+软硬件参考设计”的Turnkey解决方案。总部位于长沙，在上海浦东张江设有研发中心。
在核心技术上，驰芯半导体提出“定位+通信+雷达”三位一体的UWB SoC芯片架构，实现从射频前端到协议栈的全链条自主可控。
并突破低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP、模拟射频IP等关键技术，定位精度达5cm，雷达分辨率达7.5cm，测角精度达3°。
在车规级产品方面，驰芯半导体的CX500系列车规级UWB SoC芯片已通过FiRa Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。这意味着其车规级UWB芯片产品进一步向数字钥匙等汽车应用场景拓展。
随着UWB在智能家居、汽车、机器人、智慧能源等领域的应用不断拓展，空间感知成为连接物理世界与数字智能的重要技术之一。驰芯半导体今年以来已在智能家居、智能雷达、智慧新能源电站、新能源汽车等场景加速推进产品落地，商业化进程持续推进。
来源：智能通信定位圈、IPO信源
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本文转载自：谈思实验室 《“驰芯半导体”完成超2亿元融资》