文章总结： CES2026展示了AI算力与物理AI的共振，英伟达、AMD、高通推出新一代计算芯片与模型，聚焦自动驾驶与具身智能。人形机器人成为展会焦点，中国企业引领本体与零部件技术突破。智能汽车领域全球大厂加速智能化转型，无人驾驶与生成式车载交互技术落地，行业进入软硬件协同发展新阶段。
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CES 2026：AI 巨头、人形机器人、智能汽车展出最新变化
AI赋能汽车
2026年1月13日 09:00
江西
AI巨头迎来算力与物理 AI 共振大时代。AI 巨头纷纷推出新一代计算中心产品，同时，以自动驾驶和具身智能为代表的物理AI 成为人工智能最大应用场景，“算力+物理AI”软硬件共振的人工智能大时代已至。
英伟达：全面投入物理AI。发布AI 计算平台Rubin 和六款新芯片、全新具备思考能力的自动驾驶模型AlpaMayo、最新机器人开源模型GR00T 1.6。
AMD：算力将进入Yotta Flops 时代。打造下一代数据中心机架Helios、发布MI455X GPU 和EPYC Venice Zen 6 CPU、推出Ryzen AI 400 系列处理器。
高通：正式推出面向机器人的完整技术组合。发布高端机器人 SoC 跃龙IQ10处理器、下一代机器人全栈架构、围绕机器人平台构建合作网络。
人形机器人：本体与零部件百花齐放，中国企业引领技术潮流。本届CES人形机器人成为主角，不仅各形态本体，以关节模组、灵巧手为代表的上游零部件也集体亮相，中国企业站在了人形机器人舞台的绝对中心。
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