文章总结： 文档分析2025年全球AI芯片竞争格局，指出AI功能已成为终端设备标配，智能手机渗透率达34%。芯片市场形成云端、边缘、终端三级架构，详述手机与PC领域的算力竞赛及人形机器人新战场。针对中国芯片产业提出自主架构突破、边缘侧弯道超车等四大突围策略，并强调生态构建的重要性。
综合评分： 82
文章分类： 技术标准,解决方案,供应链安全,AI安全,其他
AI芯片争霸赛：2025年全球格局与中国突围
AI 日报
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代码小铺
2026年4月26日 17:20
湖北
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如果你关注科技新闻，一定绕不开一个词——AI芯片。
从英伟达的H100到华为的昇腾910B，从苹果A18 Pro到高通骁龙8至尊版，2025年的AI芯片战场硝烟弥漫。今天这篇，带你一文看懂全球AI芯片竞争的最新态势。
一、AI终端”标配化”时代到来
2025年，AI功能已经不再是旗舰手机的”炫技”，而是变成了终端设备的标配。
- • 智能手机AI渗透率达34%
- • AI PC出货量预计1亿台，占PC总量40%
- • 智能穿戴设备AI版本占比15%
- • 车载智能座舱搭载率超40%
背后的关键推手是DeepSeek-V3等开源大模型大幅降低了引入AI的门槛。预计到2027年，AI手机渗透率将突破50%。
二、芯片格局：云端、边缘、终端三线并行
AI芯片已形成清晰的三级架构：
云端AI芯片：英伟达H100、华为昇腾910B等，聚焦大规模模型训练，算力达TFLOPS级别。
边缘AI芯片：华为昇腾310、英伟达Jetson等，平衡算力与功耗，应用于智能摄像头、自动驾驶。2026年全球边缘AI芯片市场规模将达688亿美元。
终端AI芯片：苹果A17 Pro、高通骁龙8 Gen3、联发科天玑9300等，超低功耗，集成在手机、PC中。
三、AI手机：百TOPS算力竞赛
旗舰手机芯片的NPU算力已经卷到了新高度：
- • 高通骁龙8至尊版：80 TOPS
- • 苹果A18 Pro：35 TOPS
- • 联发科天玑9400+：支持DeepSeek-R1端侧运行
各大厂商也纷纷在端侧部署自研大模型：苹果推OpenELM，华为有盘古，高通支持百川-7B，联发科则让DeepSeek-R1跑在手机芯片上。
四、AI PC：五强争霸
2025年的AI PC芯片市场形成五强格局：
- • Intel：Core Ultra 200H（99 TOPS）
- • AMD：Ryzen AI 300（50 TOPS）
- • 高通：Snapdragon X Elite（45 TOPS）
- • 联发科：携手英伟达开发Arm PC处理器
- • 英伟达：GPU架构跨界入局
3nm/4nm先进工艺成为主流，微软Copilot+ PC正在推动AI智能体体验的普及。
五、人形机器人：芯片新战场
2025年被称作”人形机器人量产元年”，芯片需求随之爆发。
机器人采用”大脑+小脑“双芯片架构：大脑负责高算力感知与决策（如英伟达Jetson Orin，20-275 TOPS），小脑负责毫秒级实时控制。特斯拉Optimus计划2025年量产5000台，国内优必选、智元、宇树等企业也在加速推进。
六、中国芯片如何突围？
面对激烈的全球竞争和出口管制，中国AI芯片产业正在走出自己的路：
- 1. 自主架构突破：华为昇腾系列持续迭代，算力不断追赶国际领先水平
- 2. 边缘侧弯道超车：中国边缘AI芯片市场增速达30.3%，远超全球平均
- 3. 开源生态加持：国内大模型与芯片的深度适配，正在构建自主软件生态
- 4. 产业链协同：从IP设计、芯片制造到应用落地，全链条正在加速完善
📊 热点评估
| 维度 | 评分 | 说明 |
| — | — | — |
| 热度指数 | ⭐⭐⭐⭐⭐ | AI芯片是2025年最热门的科技话题之一 |
| 影响范围 | ⭐⭐⭐⭐⭐ | 从消费电子到自动驾驶、机器人，影响几乎所有科技行业 |
| 技术成熟度 | ⭐⭐⭐⭐ | 终端AI芯片已规模化商用，云端芯片持续迭代 |
| 投资建议 | 关注端侧AI芯片、边缘计算、RISC-V生态相关标的 | |
一句话总结：AI芯片的竞争已经从”谁能造出更强的芯片”，演变为”谁能构建更完整的生态”。这场竞赛，才刚刚开始。
本文基于公开行业数据与分析整理，仅供参考。
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本文转载自：代码小铺 AI 日报
AI 日报《AI芯片争霸赛：2025年全球格局与中国突围》